中圖儀器SuperViewW1三維輪廓測量?jì)x可測2D/3D輪廓、粗糙度，300余種特征參數，在半導體、精密加工及微納材料等領(lǐng)域可得到廣泛應用，如光滑硅晶片表面粗糙度、精密非球面弧面線(xiàn)粗糙度、金字塔型磁頭夾角、微透鏡陣列曲率半徑等。

SuperViewW1三維輪廓測量?jì)x以白光干涉技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數，從而實(shí)現器件表面形貌3D測量。

產(chǎn)品功能

1）設備提供表征微觀(guān)形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動(dòng)對焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調亮度等自動(dòng)化輔助功能；

3）測量中提供自動(dòng)拼接測量、定位自動(dòng)多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

SuperViewW1分辨率0.1μm，重復性0.1%，通過(guò)測量干涉條紋的變化來(lái)測量表面三維形貌，專(zhuān)用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。應用領(lǐng)域廣泛，操作簡(jiǎn)便，可自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數。