光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進(jìn)的光學(xué)原理和精密的測量技術(shù)，能夠對物體表面進(jìn)行非接觸式的三維測量。與傳統的測量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢。首先，非接觸式測量避免了對被測物體的損傷，尤其對于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進(jìn)行準確測量。其次，高分辨率的測量能力可以捕捉到物體表面微小的細節，無(wú)論是納米級的微觀(guān)結構還是宏觀(guān)物體的復雜形貌，都能清晰呈現。再者，快速的測量速度使得它能夠在短時(shí)間內完成大量數據的采集，提高了工作效率。

SuperViewW 系列光學(xué) 3D 表面輪廓儀，涵蓋了多種不同類(lèi)型的產(chǎn)品，滿(mǎn)足了不同客戶(hù)的多樣化需求。無(wú)論是追求高精度測量的科研機構，還是需要測量大尺寸工件的工業(yè)企業(yè)，都能在這個(gè)系列中找到適合自己的解決方案。

高精度：精準捕捉每一個(gè)細節

在高精度測量要求的應用場(chǎng)景中，高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進(jìn)的白光干涉技術(shù)，能夠精確地捕捉物體表面的微小細節，為科研人員和工程師們提供了可靠的數據支持。如在材料科學(xué)領(lǐng)域，通過(guò)高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀對新型納米材料進(jìn)行表面形貌研究，可以精準測量出納米材料表面的高度信息、粗糙度等關(guān)鍵數據，為進(jìn)一步優(yōu)化材料性能提供了重要依據。其精度之高，可達到納米級別。

大尺寸測量：輕松應對大型工件

在需要測量大尺寸工件時(shí)，SuperViewW 系列同樣有相應的產(chǎn)品可供選擇。這些大尺寸測量?jì)x器具備廣闊的測量范圍和穩定的性能，能夠輕松應對各種大型工件的測量任務(wù)。

WX-S1000，升級版超大行程光學(xué)3D表面輪廓儀（龍門(mén)結構，超大行程，氣浮隔振，穩如泰山），2D表面測量/3D立體重建一鍵全自動(dòng)測量，高精度微納尺寸形貌檢測利器。

多種產(chǎn)品滿(mǎn)足各種特殊需求

除了高精度和大尺寸測量的產(chǎn)品外，SuperViewW 系列還包括了多種不同功能和規格的光學(xué) 3D 表面輪廓儀，以滿(mǎn)足不同行業(yè)和應用場(chǎng)景的特殊需求。有的產(chǎn)品具備快速測量功能，能夠在短時(shí)間內完成大量樣品的測量任務(wù)，提高生產(chǎn)效率；有的產(chǎn)品則具有便攜性，方便用戶(hù)在現場(chǎng)進(jìn)行測量，為戶(hù)外作業(yè)和緊急情況提供了便利。

白光干涉測頭具有體積小、重量輕、便攜的特點(diǎn)，能夠方便地搭載在各種具備XY水平位移架構的平臺上，在產(chǎn)線(xiàn)上對器件表面進(jìn)行自動(dòng)化形式的測量，直接獲取與表面質(zhì)量相關(guān)的粗糙度、輪廓尺寸等2D/3D參數。

在科研領(lǐng)域，科學(xué)家們可以利用光學(xué) 3D 表面輪廓儀來(lái)分析各種新型材料的表面特性，如粗糙度、紋理、高度分布等，從而深入了解材料的性能和潛在應用；

在半導體行業(yè)，對芯片表面的高精度測量至關(guān)重要。光學(xué) 3D 表面輪廓儀能夠精確測量芯片的微觀(guān)結構，確保芯片的質(zhì)量和性能符合嚴格的標準；

在機械制造領(lǐng)域，它可以用于檢測零部件的表面質(zhì)量，為加工工藝的優(yōu)化提供依據；

例如，光學(xué)3D表面輪廓儀通過(guò)納米傳動(dòng)與掃描技術(shù)、白光干涉與高精度3D重建技術(shù)實(shí)現0.1nm級表面粗糙度測量，在光通信行業(yè)中輕松實(shí)現針對光纖端面粗糙度的測量。

光纖端面測量場(chǎng)景及3D圖像