SuperViewW1光學(xué)白光干涉測量?jì)x針對芯片封裝測試流程的測量需求，滿(mǎn)足減薄后晶圓表面大范圍多區域的粗糙度自動(dòng)化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤(pán)，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動(dòng)與噪聲干擾。

SuperViewW1光學(xué)白光干涉測量?jì)x由照明光源系統，光學(xué)成像系統，垂直掃描系統以及數據處理系統構成?？梢詫Ω鞣N產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

結構特點(diǎn)

1、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。

2、雙重防撞保護措施

除初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時(shí)，儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風(fēng)險。

3、雙通道氣浮隔振系統

既可以接入客戶(hù)現場(chǎng)的穩定氣源也可以接入標配空壓機，在無(wú)外接氣源的條件下也可穩定工作。

測量軟件

1）測量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測量數據自動(dòng)統計，實(shí)現了快速批量測量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶(hù)實(shí)時(shí)觀(guān)察掃描過(guò)程；

3）結合自定義分析模板的自動(dòng)化測量功能，可自動(dòng)完成多區域的測量與分析過(guò)程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數據分析與統計圖表功能；

6）可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數。