白光干涉顯微測量?jì)x

以白光干涉技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數，從而實(shí)現器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。

產(chǎn)品功能

  1）樣件測量能力：滿(mǎn)足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類(lèi)型樣件表面的測量；

  2）自動(dòng)測量功能：自動(dòng)單區域測量功能、自動(dòng)多區域測量功能、自動(dòng)拼接測量功能；

  3）編程測量功能：可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動(dòng)測量功能，實(shí)現一鍵測量；

  4）數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

  5）數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

  6）批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類(lèi)型參數實(shí)現一鍵批量分析；

產(chǎn)品功能

  1）同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，并可一鍵實(shí)現三種規格的真空吸盤(pán)的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓；

  2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動(dòng)測量功能，能夠一鍵測量數十個(gè)小區域的粗糙度求取均值；

  3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實(shí)現高精度測量；

白光干涉顯微測量?jì)x