光學(xué)3D表面輪廓儀是以白光干涉技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數，從而實(shí)現器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。

可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等，提供依據ISO/ASME/EUR/GBT四大國內外標準共計300余種2D、3D參數作為評價(jià)標準。

 產(chǎn)品功能

1）系統光源及壽命：雙LED光源（白光和綠光），10萬(wàn)小時(shí)超長(cháng)壽命，終身無(wú)需更換；

2）測量模式：垂直掃描干涉模式（VSI），相移干涉模式（PSI），結合VSI和PSI的自適應通用測量模式（USI）

3）多區域自動(dòng)分析：自動(dòng)獲取圖案化形貌區域的三維信息（高度、寬度、面積、體積、粗糙度、傾角等），同時(shí)具有自動(dòng)統計分析功能。提供軟件截圖；

4）具備各種類(lèi)型樣品表面微觀(guān)形貌的3D輪廓重建與測量功能；

5）具備表面粗糙度和微觀(guān)輪廓的檢測功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數十微米的級別；

6）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數據處理功能；

7）具備粗糙度分析、輪廓分析、結構分析、功能分析等表面參數分析功能；

8）具備自動(dòng)對焦、自動(dòng)測量、自動(dòng)多區域測量、自動(dòng)拼接測量等自動(dòng)化功能；

9）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

10）具備word、excel等數據報表導出功能。

光學(xué)3D表面輪廓儀

應用領(lǐng)域

　　對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

應用范例：

半導體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC
3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、手機金屬殼模具瑕疵、手機油墨屏高度差
超精密加工.光學(xué)透鏡	精密加工.發(fā)動(dòng)機葉片
精密加工.金字塔型金剛石磁頭	標準樣塊.單刻線(xiàn)臺階、多刻線(xiàn)粗糙度