在半導體領(lǐng)域中，SuperViewW3大尺寸微觀(guān)形貌儀白光干涉測量同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，并可一鍵實(shí)現三種規格的真空吸盤(pán)的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓?？梢宰詣?dòng)測量研磨工藝后減薄片的粗糙度，只需一鍵，即可測量數十個(gè)小區域的粗糙度求取均值；還可以測量晶圓制造工藝中鍍膜臺階的高度，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實(shí)現高精度測量。

SuperViewW3大尺寸微觀(guān)形貌儀白光干涉測量以白光干涉技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數?？蓽y各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀(guān)幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

1) 樣件測量能力：滿(mǎn)足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類(lèi)型樣件表面的測量；

2) 自動(dòng)測量功能：自動(dòng)單區域測量功能、自動(dòng)多區域測量功能、自動(dòng)拼接測量功能；

3) 編程測量功能：可預先配置數據處理和分析步驟，結合自動(dòng)測量功能，實(shí)現一鍵測量；

4) 數據處理功能：提供位置調整、去噪、濾波、提取四大模塊的數據處理功能；

5) 數據分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

6) 批量分析功能：可根據需求參數定制數據處理和分析模板，針對同類(lèi)型參數實(shí)現一鍵批量分析；

半導體領(lǐng)域專(zhuān)項產(chǎn)品功能

1）同步支持6、8、12英寸三種規格的晶圓片測量，并可一鍵實(shí)現三種規格的真空吸盤(pán)的自動(dòng)切換以適配不同尺寸晶圓；

2）具備研磨工藝后減薄片的粗糙度自動(dòng)測量功能，能夠一鍵測量數十個(gè)小區域的粗糙度求取均值；

3）具備晶圓制造工藝中鍍膜臺階高度的測量，覆蓋從1nm~1mm的測量范圍，實(shí)現高精度測量；

SuperViewW3可以對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航天、高?？蒲性核阮I(lǐng)域中。