目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應用于半導體行業(yè)，相較于傳統的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。

在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設計的模具，該模具的開(kāi)窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤(pán)尺寸考慮，模具的開(kāi)窗口大小直接影響到錫球的尺寸，從而影響到最終的焊接效果：若孔徑過(guò)小形成凹點(diǎn)，會(huì )使得芯片與連接它的其它部件之間的接觸面積變小，導致信號傳輸不良、電氣性能下降等問(wèn)題；若孔徑過(guò)大則會(huì )對焊盤(pán)產(chǎn)生壓力，使錫漿不易流動(dòng)形成缺陷。因此該模具在使用前需要經(jīng)過(guò)高精度的檢測，測量其開(kāi)窗口大小是否合格，是否有臟污，每一個(gè)焊點(diǎn)的位置是否正確。

傳統的測量方式針對此類(lèi)含有小特征多尺寸且無(wú)序排列的樣品，在創(chuàng )建模板時(shí)需要逐個(gè)識別提取，消耗測量人員時(shí)間精力，整板自動(dòng)測量時(shí)，測量移動(dòng)次數多，測量過(guò)程耗時(shí)長(cháng)，效率低下。

中圖儀器Novator系列全自動(dòng)影像儀，針對此類(lèi)大尺寸多特征的樣品測量，有以下優(yōu)勢：

（1）單視場(chǎng)范圍大，單視場(chǎng)內一次可完成約200個(gè)特征提取，無(wú)需多次移動(dòng)；

（2）自動(dòng)取圓工具，針對無(wú)序排列特征，無(wú)需測量人員手動(dòng)逐個(gè)特征提取，只需一鍵框選便可實(shí)現自動(dòng)提取，并可自動(dòng)標注直徑，輸出坐標位置；

（3）飛拍測量模式，在平臺快速移動(dòng)過(guò)程中就完成特征提取，使測量流程更流暢，測量時(shí)間更短。測量外形尺寸320mm×160mm，含有25920個(gè)圓的模具，僅需耗時(shí)5分鐘，針對此類(lèi)特征密集排布型工件，飛拍測量充分發(fā)揮其優(yōu)勢，對比傳統影像測量?jì)x，測

量時(shí)長(cháng)由 1小時(shí)縮短至 5 分鐘，測量效率提升 10 余倍，且測量精度無(wú)損失。

Novator系列全自動(dòng)影像儀，可有效提升模具測量效率，減少人力資源消耗，為半導體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng )新推出的飛拍測量、圖像拼接、環(huán)光獨立升降、圖像匹配、無(wú)接觸3D掃描成像等功能，多方面滿(mǎn)足客戶(hù)測量需求，解決各行業(yè)尺寸測量難題。