產(chǎn)品概述

隨著(zhù)半導體技術(shù)的電子技術(shù)工藝的發(fā)展，電子產(chǎn)品都往小型化，輕薄化發(fā)展。隨著(zhù)電子產(chǎn)品的小型化，器件體積越做越小，空間就緊湊起來(lái)，這對器件加工尺寸及工藝的容差要求就越來(lái)越高。如何管控器件的尺寸及加工工藝對檢測手段提出了新的挑戰。原來(lái)很多制程工序只要管控2D的尺寸，現在需要管控3D的尺寸，而且精度要求都在微米級別，這就需要一個(gè)高速、高精度的測量手段來(lái)管控生產(chǎn)品質(zhì)。

SuperViewW1表面輪廓形貌儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數，從而實(shí)現器件表面形貌3D測量的光學(xué)檢測儀器。

應用領(lǐng)域

對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測量和分析。

表面輪廓形貌儀產(chǎn)品功能

1. 測量中提供拼接測量功能。

2. 分析中提供調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數據處理功能，其中調整位置包括圖像校平、鏡像等功能；糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能；濾波包括去除外形、標準濾波、過(guò)濾頻譜等功能；提取包括提取區域和提取剖面等功能。

3. 一體化操作的測量與分析軟件，操作無(wú)須進(jìn)行切換界面，預先設置好配置參數再進(jìn)行測量，軟件自動(dòng)統計測量數據并提供數據報表導出功能，即可快速實(shí)現批量測量功能。

4. 測量中提供自動(dòng)多區域測量功能、批量測量、自動(dòng)聚焦、自動(dòng)調亮度等自動(dòng)化功能。

5. 分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，設置分析模板，結合測量中提供的自動(dòng)測量和批量測量功能，可實(shí)現對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數據的功能。

6. 分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能，其中粗糙度分析包括依據標準的ISO4287的線(xiàn)粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數分析功能；幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線(xiàn)度、圓度形位公差評定等功能；結構分析包括孔洞體積和波谷深度等；頻率分析包括紋理方向和頻譜分析等功能；功能分析包括SK參數和體積參數等功能。